由于現(xiàn)代電子設備所用的電子元器件的密度越來越高，使元器件之間通過傳導、輻射和對流產(chǎn)生熱耦合。因此，熱應力已經(jīng)成為影響電子元器件時效的一個最重要的因素。那么，機房溫濕度多少合適？機房為什么要控制溫濕度呢？接下來告訴你。

一、高溫對設備運行的影響

機房的溫度和濕度以及防靜電措施都有嚴格的要求，非專業(yè)項目人員一般不能進入，機房里的服務器運行著很多業(yè)務，例如移動的彩信、短消息，通話業(yè)務等。機房很重要，沒有了機房，工作、生活都會受到極大影響，所以每個機房都要有專業(yè)人員管理，保證業(yè)務正常運行。

(1)溫度與平均無故障運行時間的關(guān)系——10℃法則

溫度與平均無故障運行時間的關(guān)系：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“10℃”法則。

(2)高溫對元器件的影響：

A、半導體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結(jié)晶，這種結(jié)晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。根據(jù)實驗得知，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性約下降25%。

器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時，就將引起計算機發(fā)生故障，當半導體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。

B、電容器。溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質(zhì)損耗，影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知，在超過規(guī)定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。

C、記錄介質(zhì)。實驗表明：當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時，開始出現(xiàn)損壞;當溫度持續(xù)高于65.6℃時則完全損壞。對于磁介質(zhì)來說，隨著溫度的升高，磁導率增大;當溫度達到某一個值時，磁介質(zhì)丟失磁性，磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。

D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化，結(jié)構(gòu)強度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落，高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。

E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對環(huán)境溫度最敏感的器件(設備)，溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上，每上升10℃，壽命下降50%。

二、低溫對IT設備運行的影響

低溫同樣導致IT設備運行、絕緣材料、電池等問題。當機房溫度過低時，部分IT設備將無法正常運行。

(3)機房溫度過低導致設備無法運行

機房的環(huán)境溫度低于5℃時，通信設備將無法正常運行;機房的環(huán)境溫度低于-40℃時，鉛酸電池無法提供能量。

(2)絕緣材料

低溫時，絕緣材料會變硬、變脆，使結(jié)構(gòu)強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分，由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結(jié)，黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時，含錫量高的焊劑會發(fā)生支解，從而降低電氣連接的強度，甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。

(3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系

同樣，當工作溫度為25℃之下時，隨著溫度的下降，電池放電容量下降。

機房為什么要控制溫濕度三、濕度對IT類設備運行的影響

通常，IT類設備的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%。超過65%的濕度，為濕度過高;超過80%屬于潮濕;低于40%術(shù)語濕度過低(空氣干燥)。

(1)濕度過高對IT類設備運行的影響

當空氣的相對濕度大于65%時，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為100%時，水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導電小路”或者飛弧，會嚴重降低電路可靠性。

在相對濕度保持不變的情況下，溫度越高，對設備的影響越大，這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大，水分子易于進入材料內(nèi)部。

當相對濕度由25%增加到85%時，紙張的厚度將增加80%，這就是在潮濕的天氣里打印機無法正常工作的原因。

現(xiàn)在你知道機房溫濕度多少合適了嗎？機房溫濕度控制字體必須要實行，這對于機房的正常運行至關(guān)重要。

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